Migliora le prestazioni di gestione termica
Il driver di tipo spessoLa scheda utilizza un substrato PCB di 1,6 mm o più spesso, migliorando significativamente l'efficienza di gestione termica attraverso l'ingegneria dei materiali. Un aumento del 20% al 50% nello spessore del substrato porta ad un aumento di oltre il 30% di capacità termica, combinato con una conduttività termica di 1,5 W/MK, formando un percorso di dissipazione del calore multidimensionale, eliminando efficacemente gli hotspot locali. Questo design stabilizza la temperatura operativa dei componenti di potenza (inclusi MOSFET, raddrizzatori e IC di controllo) al di sotto del valore critico di 70 gradi, garantendo che la durata della durata di 105 gradi elettrolitici raggiunga 50.000 ore, soddisfacendo completamente i rigorosi requisiti dello standard LM-80 per il tasso di mantenimento luminoso.
Supporto per l'integrazione dei componenti ad alta specifica
Lo strato di substrato ispessito offre spazio sufficiente per l'integrazione di componenti ad alta specifica. Questo design è compatibile con condensatori elettrolitici a 105 gradi di livello industriale, con la loro deviazione di capacità rigorosamente controllata entro ± 10%; Supporta l'applicazione di MOSFET confezionati TO-220, riducendo la resistenza alla conduzione del 40%; Combinato con uno spessore di lamina di rame da 2 once e una larghezza di traccia di oltre 2 mm, riduce efficacemente la perdita di impedenza. Attraverso test effettivi, questa configurazione ha consentito al sistema di guida di ottenere un tempo di fermo medio di oltre 80.000 ore e l'immunità del aumento ha raggiunto il livello di protezione 6kV richiesto dallo standard di livello 4 IEC 61000-4-5.
Affidabilità della struttura meccanica
Il design del substrato spesso soddisfa i requisiti di stabilità meccanica in ambienti difficili. La sua forza di flessione supera i 400 MPa, soddisfacendo lo standard industriale di classe 3 IPC-6012; Ha superato con successo il test di vibrazione IEC 60068-2-6 (10-500Hz/1,5 mm per 72 ore) e il test di impatto standard ISTA-3A 100G/6MS. La verifica ingegneristica indica che questa struttura riduce la probabilità di fallimento dei giunti di saldatura in condizioni di ciclo di temperatura di -30 gradi a +70 grado del 75%.
Sicurezza elettrica e conformità EMC
Uno spessore dell'isolamento intersulato superiore a 0,4 mm fornisce una resistenza dielettrica di oltre 3 kV, che soddisfa lo standard di sicurezza UL 8750. Ottimizzando la progettazione del layout dei componenti, la radiazione di interferenza elettromagnetica è ridotta di 15dbμV/m e l'interferenza condotta è stabilmente controllata entro il limite 30DB μV specificato nella classe EN 55015 B. Questa soluzione tecnica rispetta contemporaneamente i requisiti di certificazione obbligatoria dei principali mercati globali come FCC parte 18 e CEC.
Sulla nostra compagnia
Shenzhen Benwei Lighting Technology Co., Ltd è una società ben nota che progetta, sviluppa, produce e vende beni ad alta tecnologia, compresi i prodotti di illuminazione a LED. La pianta in cui lavoriamo è stata aperta nel 2010 ed è a Shenzhen.
Il nostro indirizzo
3 ° piano, 5 ° edificio, HEBEI Industrial Park, Community Hualian, Distretto di Longhua, Shenzhen, Cina
